J4 ›› 1999, Vol. 21 ›› Issue (5): 88-91.
• 论文 • 上一篇
尹佳斌 李元山
出版日期:
发布日期:
Online:
Published:
摘要:
本文叙述了大板面双面混装工艺中对PCB的设计,制作 及元器件布局等方面的要求,分 特点和难点,并对可能造成故障的原因进行了较为详细的探讨,提出了相应的解决办法。
关键词: 印制板 双面贴装 计算机 组装工艺
尹佳斌 李元山. 大板面高密度印制板的双面贴装技术[J]. J4, 1999, 21(5): 88-91.
0 / / 推荐
导出引用管理器 EndNote|Ris|BibTeX
链接本文: http://joces.nudt.edu.cn/CN/
http://joces.nudt.edu.cn/CN/Y1999/V21/I5/88