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J4 ›› 1999, Vol. 21 ›› Issue (5): 88-91.

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大板面高密度印制板的双面贴装技术

尹佳斌 李元山   

  • 出版日期:1999-05-01 发布日期:2010-06-30

  • Online:1999-05-01 Published:2010-06-30

摘要:

本文叙述了大板面双面混装工艺中对PCB的设计,制作  及元器件布局等方面的要求,分  特点和难点,并对可能造成故障的原因进行了较为详细的探讨,提出了相应的解决办法。

关键词: 印制板 双面贴装 计算机 组装工艺