一种多芯片封装（MCP）的热仿真设计

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一种多芯片封装（MCP）的热仿真设计

王金兰1，仝良玉1,2，刘培生1,2,3，缪小勇2

Thermal Simulation and Design of a MultiChip Package

WANG Jinlan1，TONG Liangyu1,2，LIU Peisheng1,2,3，MIAO Xiaoyong2

计算机工程与科学 . 2012, (4): 28 -31 .