J4 ›› 2001, Vol. 23 ›› Issue (4): 49-51.
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李元山 金杰
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有机用小孔、细线及多重埋孔方式，研制出高密度及高特性阻抗印制电路板，其孔径、线宽/线间距以及厚径比分别为8mil、左右mil和15：1，其综合性能达到和超过国家国标GJB362之有关条款要求。
关键词: 高速传输印制板 制造工艺 GJB362 集成电路
李元山 金杰. 高速传输印制板的制造工艺[J]. J4, 2001, 23(4): 49-51.
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