J4 ›› 2001, Vol. 23 ›› Issue (4): 61-65.
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韩宁 赵恼殳
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本文利用数值传热学基本原理，开发了通用ASIC器件流场及温度场计算程序，在此基础上，对ASICK顺件的热设计技术作定量分析，给出了器件相关结构因素与内热阻之间的定量关系。
关键词: ASIC器件 专用集成电路 热设计 基板
韩宁 赵恼殳. ASIC器件热设计[J]. J4, 2001, 23(4): 61-65.
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