摘要：

为了将大型计算机内部的热量及时传导出去，需采用一种新型的散热器，并将印制板上的发热元件集中安放在某一面，因此要求严格控制PBGA焊后塌陷高度，以保证散热器的 合理安装和紧密接触。此外，如何保证非均匀分布印制板双面焊接的可靠性，也是表面贴装过程中的一个难题。

关键词: 高度控制 SMT PBGA 非均匀分布 焊球塌陷 热设计 印制板 计算机