J4 ›› 2005, Vol. 27 ›› Issue (2): 92-94.
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景麦丽[1] 刘丽川[1] 王更[2]
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抗恶劣环境计算机是否能够承受温度冲击直接影响着产品的可靠性。为了确定某系统封装(SID)产品在环境温度急剧变化时的适应性，本文用ANSYS软件对该系统进行了计算机仿真，经过热分析和热场一结构场耦合分析，找出了最佳的耐温度冲击的设计方案。
关键词: 计算机 系统封装 热仿真分析 可靠性
景麦丽[1] 刘丽川[1] 王更[2]. 某系统封装产品的热仿真分析[J]. J4, 2005, 27(2): 92-94.
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