计算机工程与科学 ›› 2024, Vol. 46 ›› Issue (04): 599-605.
任博琳,肖立权,齐星云,张庚,王强,罗章,庞征斌,徐佳庆
REN Bo-lin,XIAO Li-quan,QI Xing-yun,ZHANG Geng,WANG Qiang,LUO Zhang,PANG Zheng-bin,XU Jia-qing
摘要: 面向UCIe协议提出的芯粒间互连标准,设计与实验了一种面向芯粒(Chiplet)间互连的低功耗发射机驱动。该驱动电路采用了SST电压模驱动器,功耗仅为CML电流模驱动器结构的1/4。此外,该驱动电路基于可调前馈均衡技术,针对不同的信道衰减调整均衡强度,采用去加重均衡的方式提高发射信号质量,最终降低码间干扰。本文设计采用CMOS 28 nm工艺设计,前端仿真结果表明,在0.9 V电压供电时,最大均衡强度为-3.7 dB,当32 Gbps的NRZ信号通过21 mm的信道时(16 GHz奈奎斯特频率处衰减为-2.37 dB),选择合适均衡强度后,输出波形眼图眼高为253 mV(71.8%),眼宽为27 ps(87%),仿真功耗仅为4.0 mW。