• 中国计算机学会会刊
  • 中国科技核心期刊
  • 中文核心期刊
3D-SRAM中的TSV开路故障模型研究
蒋剑锋，赵振宇，邓全，朱文峰，周康
Research of TSV open defects in 3D SRAM    
JIANG Jianfeng,ZHAO Zhenyu,DENG Quan,ZHU Wenfeng,ZHOU Kang
计算机工程与科学 . 2014, (12): 2331 -2338 . 

湘公网安备 43010502000083号

湘ICP备10006030号

版权所有 © 《计算机工程与科学》 编辑部

地址：中国湖南省长沙市开福区德雅路109号（410073）　电话：0731-87002567　Email: jsjgcykx@vip.163.com

本系统由北京玛格泰克科技发展有限公司设计开发　技术支持：support@magtech.com.cn