考虑硅衬底效应的基于TSV的3DIC电源分配网络建模

孙浩1，赵振宇1，刘欣2

Modeling power distribution network in
TSV-based 3D-IC with silicon substrate effect

SUN Hao1，ZHAO Zhenyu1,LIU Xin2

计算机工程与科学 . 2014, (12): 2339 -2345 .