“绑定中测试”“多绑一测”方式对于测试过程的影响
秦振陆1，2，方芳1,王伟1，2,朱侠1，2,郭二辉3,任福继1，2
Impact of “one testing after multiple bondings” on the testing process in “mid-bond tests”
QIN Zhen-lu1，2,FANG Fang1,WANG Wei1，2,ZHU Xia1，2,GUO Er-hui3,REN Fu-ji1，2
计算机工程与科学
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2016, (08): 1602
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