基于硅通孔绑定后三维芯片测试调度优化方案

聂牧1，梁华国 1,2，卞景昌2，倪天明2，徐秀敏2，黄正峰2

An optimization scheme for TSV-

based 3D-SIC test scheduling

NIE Mu1,LIANG Hua-guo1,2,BIAN Jing-chang2,NI Tian-ming2,XU Xiu-min2,HUANG Zheng-feng2

计算机工程与科学 . 2017, (03): 458 -463 .