计算机工程与科学 ›› 2026, Vol. 48 ›› Issue (4): 580-589.
王勇,杨乾明,付文文,王永文
WANG Yong,YANG Qianming,FU Wenwen,WANG Yongwen
摘要: 芯粒技术因其成本低、良率高、集成度高成为延续摩尔定律和提升芯片性能的新兴技术。目前芯粒间传输的研究聚焦于高速互连接口,而片上网络至芯粒接口的协议转换技术的研究处于空白阶段,使其成为芯粒间传输延时和带宽的瓶颈。提出一种高带宽低延时的协议转换机制HSI,其采用基于组合式轮询调度策略读取片上网络中多类型Flit以降低传输延时和增加带宽,使用多切片报文格式封装Flit以提升有效带宽利用率,使用多写单读式队列结构支持多Flit并行访存以降低解析延时。为了验证HSI的优越性,面向主流的CHI网络协议和UCIe芯粒接口协议对HSI机制进行实现验证,结果显示HSI传输带宽可达512 Gbit/s,可与32通道UCIe传输带宽、DDR5.0访存带宽相适配,并且单Flit传输延时仅为6.05 ns,突发时Flit流的平均传输延时为1.2~1.7 ns。