摘要:
针对高性能微处理器封装中DDR3的信号完整性和电源完整性问题,提出了仿真驱动的封装设计方法:在设计之初通过前仿真制定准确的设计规则和目标,在设计过程中通过仿真指导设计优化,在设计完成后用后仿真验证设计结果。应用该方法设计了FT1500芯片封装,实测结果表明,该芯片的DDR3接口可以稳定工作在1400Mbps。
黎铁军,孙岩,邹京,张秀峰. FT1500处理器中仿真驱动的DDR3封装设计[J]. J4, 2014, 36(4): 579-583.
LI Tiejun,SUN Yan,ZOU Jing,ZHANG Xiufeng. Simulation driven package design for FT1500 DDR3 interface [J]. J4, 2014, 36(4): 579-583.